Airlaid Mae papur yn fath o nonwovens mwydion Airlaid.Papur Airlaidmae dwy brif nodwedd: yn gyntaf, y deunydd crai yw ffibr mwydion pren; yn ail, mae'n defnyddio technoleg gosod aer. Mae'r broses gynhyrchu o ffabrigau nonwoven bennaf yn cynnwys dwy broses: we ffurfio ac atgyfnerthu. Mae nonwovens papermaking sych yn bennaf yn defnyddio dau ddull: bondio cemegol a bondio thermol. Yn ôl ei wahanol brosesau atgyfnerthu, mae deunyddiau crai a defnyddiau Papur Airlaid yn wahanol, a gyflwynir isod.
Dull bondio 1.Chemical
Mae'r dull bondio cemegol yn defnyddio ffibr mwydion pren (mwydion fuzz) fel y deunydd crai. Ar ôl i'r ffibrau gael eu hagor i mewn i gyflwr ffibr sengl a'u gosod mewn aer, caiff y glud sy'n hydoddi mewn dŵr ei chwistrellu ar wyneb y rhwyll ffibr trwy chwistrellu gwin, ac yna ei bobi a'i atgyfnerthu i mewn i rwyll. brethyn. Defnyddir cynhyrchion papur di-lwch a wneir gan y broses hon yn bennaf ar gyfer cadachau diwydiannol, cynhyrchion hylendid menywod, cadachau babanod, lliain bwrdd, nwdls gwlyb a chadachau coginio.
2. dull bondio thermol
Y dull bondio thermol yw cymysgu ffibrau wedi'u toddi'n boeth yn ffibrau mwydion fflwff. Yn gyffredinol, nid yw'r gymhareb gymysgu yn llai na 15%. Ar ôl gosod aer, mae'r ffibrau sy'n toddi'n isel yn y we ffibr yn cael eu toddi gan aer poeth neu rolio poeth i atgyfnerthu'r we ffibr yn frethyn. . Oherwydd nad yw'r ffabrig nonwoven sydd wedi'i fondio'n thermol yn cynnwys gludyddion cemegol, mae gan y cynnyrch well fflwffioldeb a hygrosgopedd. Fe'i defnyddir yn bennaf fel craidd amsugnol cynhyrchion misglwyf amsugnol uchel, napcynau misglwyf menywod tenau, ac ati. At y diben hwn, mae gan rai llinellau cynhyrchu ddyfais ar gyfer defnyddio powdr resin amsugnol super (SAP). Oherwydd ychwanegu resin polymer sy'n amsugno dŵr, gall droi dŵr yn ddeunydd solet ar ôl amsugno dŵr, gan wella ei allu i amsugno dŵr yn fawr. I grynhoi, er bod papur di-lwch yn cael ei alw'n bapur, yn y bôn mae'n ffabrig heb ei wehyddu.
Mathau o Bapur Airlaid:
1. Wedi'i becynnu: wedi'i wneud yn gynfasau a'i bacio i mewn i fagiau yn ôl nifer penodol, manylebau: 4"*4", 6"*6", 9"*9", ac ati.
2. siâp papur rholio: a ddefnyddir ar gyfer sychu â llaw neu awtomatig.
Cymwysiadau Papur Airlaid:
Llinell gynhyrchu lled-ddargludyddion, cynhyrchu microelectroneg, arddangosfa LCD, arddangosfa LCD, cynhyrchu bwrdd cylched, cynhyrchion PCB, llinell gynhyrchu gweithdy di-lwch labordy.
Nodweddion Papur Airlaid:
1. Defnyddiwch fel papur glanhau cyffredinol wedi'i wneud o hylifau gwlyb amrywiol ar gyfer glanhau bob dydd
2. Lleithder uchel mewn amodau sych a gwlyb
3. Yn gwrthsefyll asidau a'r rhan fwyaf o adweithyddion cemegol
4. Gall llwch isel a gwrth-statig reoli faint o drydan statig a gynhyrchir yn effeithiol
5. Gellir ei ddefnyddio sawl gwaith
6. Yn economaidd ac yn lân, dyma'r papur glanhau a ddefnyddir fwyaf yn y diwydiant electroneg.
